Conozca BR
Tu socio en electrónica
Misión y Visión
Nacimos con el propósito de convertirnos en la unidad productiva de confianza de nuestros socios comerciales, asegurando el cumplimiento de todos los términos acordados, con énfasis en el cumplimiento de los plazos y la calidad establecida.
¿Qué nos mueve?
¿Qué nos mueve?
Misión
Sorprender a nuestros clientes convirtiendo sus ideas, necesidades y proyectos en soluciones tecnológicas innovadoras e impactantes.
Valores
Claridad, dedicación y excelencia.
La estructura de la BR
Nuestra experiencia está en el ensamblaje de placas electrónicas, utilizando métodos avanzados como la tecnología de ensamblaje de componentes de superficie (SMT), la inserción de componentes tradicional (THT) y el proceso de post-inserción (Post-Compose).
Somos capaces de insertar componentes y sistemas de soldadura.
BGA
Micro BGA
Micro QFP
Fine Pitch
0201
Lead Free (Sin plomo)
Tin Lead
Procesos
SMT
THT
Tin Lead e Lead Free
Printer
Horno de reflujo
Wave Solders
AOI